LCP在以液晶相存在时粘度较低，且高度取向，而将其冷却，固化后，它的形态又可以稳定地保持，因此LCP材料具有优异的机械性能。

LCP材料还由于具有低吸湿性，耐化学腐蚀性，耐候性，耐热性，阻燃性以及低介电常数和介电损耗因数等特点，所以被广泛应用于电子电器、航空航天、军员工、光通讯等高新技术领域。

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LCP软性电路板基板一般均有使用接著剂,目前接著剂材料特性之热性质及可靠度较差,因此若能将其接著剂去除将可提高其电气及热性质.

LCP另外在覆盖膜材料技术方面,传统是用非感光性的材料.

LCP中都含有大量的刚性介晶单元和一定量的柔性间隔段，其结构特点决定了它的优异性能。

LCP增韧环氧树脂的机理主要为裂纹钉锚作用机制。

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降低料筒温度时：滞留时间过长，不会引起粒料在料筒中老化，也不会产生腐蚀性气体，所以滞留时间长一般不会产生什么大的问题。但是，如果长时间中断成型的话，请降低料筒温度，再次成型时，以扔掉几模为好。